苹果ARM芯片vs英特尔x86处理器?

苹果ARM芯片vs英特尔x86处理器?

大家都知道,从今年晚些时候开始,苹果将在所有mac电脑中更换英特尔处理器,改用自己的苹果硅芯片。我一直在深入研究苹果的开发者教程视频,试图找出这将产生多大的影响。从目前的情况来看,一切都将朝着更好的方向发展,而且是一种不小的变化。

在这篇文章中,我将讨论英特尔在过去几年里是如何阻碍苹果mac的发展的,我将讨论英特尔对未来令人失望的展望,我将讨论为什么苹果决定转向苹果硅是最好的情况,我也将向你们展示真正的应用程序开发者非常令人印象深刻的推文,以及他们到目前为止对苹果硅的看法。

让我们从英特尔支持苹果设备的历史开始。麻烦始于2013年,当时英特尔声称将在2015年生产出10nm芯片。然后他们推迟到2016年,然后是2017年底,然后是2019年底,现在是2020年,我们现在才终于看到一些不错的主流10nm芯片。因此,从英特尔最初声称他们的10nm工艺准备就绪到现在已经推迟了5年。

许多人可能都知道,苹果公司的MacBook pro近年来一直存在过热问题,以下是原因。当英特尔承诺他们更高效的10nm处理器将很快推出时,苹果正在2016年重新设计MacBook Pro,使其尽可能薄,同时具有出色的性能。不幸的是,英特尔的10nm处理器在2016年首次发布的MacBook Pro中还没有准备好,所以苹果不得不坚持使用英特尔的旧14nm处理器,这在当时是没问题的,但苹果和他们的MacBook Pro薄而非常有限的冷却系统没想到英特尔会把10nm延迟这么长时间。当英特尔开始增加核数以跟上AMD的Ryzen处理器时,MacBook Pro开始减速,非常糟糕,特别是在2018年英特尔的6核i9处理器。

这给苹果带来了一些非常糟糕的媒体报道,让用户认为MacBook Pro无法承受英特尔最新处理器的热量。所以我想说的是,如果英特尔真的像他们说的那样在2015年准备好了他们的10nm工艺,我们可能永远不会在MacBook Pro上看到严重的过热问题。就在几天前,英特尔发布了他们的第二季度收益报告,导致他们的股价暴跌苹果ARM芯片vs英特尔x86处理器?相反,他们的芯片竞争对手AMD的股价在同一时期飙升。苹果ARM芯片vs英特尔x86处理器?英特尔库存不足的原因是因为他们宣布他们的7纳米芯片将推迟到2022年或2023年。由于这一消息,罗森律师事务所对英特尔提起了集体诉讼,声称他们的投资者遭受了损失,因为英特尔知道他们的7纳米工艺存在重大问题,他们没有警告投资者,而是通过继续给他们正面的声明来误导他们。

根据诉讼,被告在整个诉讼期间做出了虚假和/或误导性陈述和/或未能披露:(1)英特尔在其7纳米工艺中发现了导致良率下降的缺陷模式;(2)因此,公司7纳米产品的生产计划将推迟6个月;(3)英特尔有可能依赖第三方代工厂生产7纳米产品;(4)由于上述原因,英特尔有可能将市场份额输给已经在销售7纳米产品的竞争对手;(5)由于上述情况,被告对公司业务、运营和前景的积极陈述具有重大误导性和/或缺乏合理的依据。当真实的细节进入市场时,诉讼声称投资者遭受了损失。

所以事实上,苹果最终选择抛弃英特尔的时机似乎刚刚好,因为如果苹果坚持使用英特尔,所有这些消息也会对苹果的股价造成非常不利的影响。

苹果抛弃英特尔的决定实际上早在2015年就开始了。根据一位前英特尔首席工程师的说法,Skylake糟糕的质量保证是苹果决定抛弃英特尔的原因。他说,苹果公司成为了skylake建筑问题的头号存档者。现在,英特尔的情况非常糟糕,英特尔的首席工程官将在几天内辞职,英特尔正在将许多工程部门完全分离到不同的团队中,试图阻止这种问题再次发生。你知道,当英特尔自己开始谈论将他们未来的6nm、5nm和3nm芯片直接外包给他们的竞争对手台积电时,这是糟糕的,这意味着英特尔开始放弃自己的代工。这基本上就像雪佛兰要求福特为他们生产未来的卡车,因为他们对自己的工厂失去了信心。

所以你可能会问,这一切与苹果公司和他们的新苹果硅mac电脑有什么关系?自2011年以来,台积电一直在与苹果公司合作,为他们的移动设备(如iPhone)制造芯片。事实上,自iPhone 7的A10以来,每一个iPhone和iPad芯片都是由台积电独家制造的。如果你看这个图表苹果ARM芯片vs英特尔x86处理器?近年来,这两家公司已经让iPhone在性能上完全崩溃,尤其是2018年的iPad Pro采用了台积电的7纳米工艺。目前已经证实,iPhone 12的A14芯片将采用台积电全新的5nm工艺,而苹果的硅Macc芯片也将采用同样的工艺。更好的消息是,台积电已经开始在2021年冒险生产他们未来的3nm工艺,看起来3nm工艺将在苹果2022年的设备上大规模生产,包括他们的苹果硅mac。

所以看起来很有可能在2022年,英特尔仍将致力于他们的7纳米芯片,而台积电已经量产了他们的3纳米芯片,所以苹果选择抛弃英特尔,选择台积电和他们自己的苹果硅芯片,显然是他们能做出的最好的选择。唯一的问题是,苹果硅芯片真的能跟上英特尔芯片的性能吗?从2018年开始,iPad Pro中的A12X已经超过了英特尔为2020年MacBook Pro推出的全新10nm i7芯片苹果ARM芯片vs英特尔x86处理器?无论是处理器性能还是图形性能。苹果ARM芯片vs英特尔x86处理器?这是完全没有主动冷却的情况。苹果公司已经提到,他们的苹果硅mac芯片将被放大,以匹配每台mac电脑的外壳,这是主动冷却的因素,所以我们可以期待更多的性能。

就比较英特尔和台积电芯片的性能而言,重要的是晶体管密度,这极大地影响了每瓦性能。从这张图表中可以看到苹果ARM芯片vs英特尔x86处理器?英特尔的新10nm工艺最近才开始在新设备上使用,每平方毫米大约有1亿个晶体管。台积电的7nm+ EUV工艺在115左右击败了它,这是一年前用于制造iPhone 11中A13芯片的工艺。苹果ARM芯片vs英特尔x86处理器?下个月,我们预计苹果将发布搭载A14芯片的iPhone 12,这款芯片将采用台积电的5nm工艺,晶体管密度约为171.3,比英特尔的新10nm工艺密度高73%。显然,台积电在2022年的3nm工艺估计每平方毫米有超过2.91亿个晶体管,而英特尔可能在2023年的7nm工艺中,英特尔声称其密度将是10nm工艺的2.4倍左右,所以它将是240个左右,而台积电是291个。早在今年4月,台积电就已经开始开发未来的2nm工艺。所以我想说的是,苹果公司通过改用台积电制造的苹果硅芯片,处于一个更好的位置,尤其是考虑到英特尔长期以来一直在推迟他们的芯片。

现在我们已经解决了所有这些问题,让我们来讨论一下苹果从x86英特尔芯片到基于arm的芯片的有争议的过渡,有些人认为这对开发人员和应用程序支持来说将是一个非常艰难的过渡。为了做到这一点,让我们来看看那些拥有苹果开发者过渡套件的应用程序开发者对这种过渡有什么看法,该套件包含了iPad Pro中基于arm的A12Z芯片。

应用程序开发商Longhorn最近表示,在这一点上,第一代苹果硅mac在运行x86代码时将比实际的x86芯片更快。

他还透露了三款新的苹果芯片的代号,几乎可以肯定是苹果硅mac,暗示今年将有三款新的mac,可能是MacBook Pro, MacBook Air和24英寸的iMac。

迪士尼动画的高级软件工程师提到,Rosetta 2工作得非常好,即使是复杂的代码也绝对没有问题。

然后他提到,x86版本的CMake在Rosetta 2中运行得非常好。

伊宁在7月2日收到了他的开发工具包,第二天,他就已经把他的玩具爱好渲染应用移植到了ARM macOS上,并在本地运行,总共移植时间只花了5个小时。然后他提到,现在他在ARM和英特尔MacOS上都有一个真实的工作负载,她说她100%支持这个未来。

他还提到,在用他的爱好渲染一个场景时,他的过渡套件在所有表面上都保持凉爽,而他妻子的16英寸MacBook Pro却非常热。

他还说,他那台基于英特尔(intel)处理器的Mac Mini在负载下摸起来永远不会很酷。

Josh是Netflix的一名创意技术人员,他在7月3日提到,他看到许多用户已经在苹果芯片上使用多种语言。

OTOY公司提到,GPU渲染应用程序Octane X将在今年的Apple Silicon上为新的mac电脑进行全面优化。

为slack工作的Samuel为Apple Silicon创建了一个可启动的Electron JS开发版本,他说这需要更多的工作,不到两周后,他为Apple Silicon发布了另一个工作版本。

Electron JS是一个开源应用程序,允许您使用公共代码构建跨平台桌面应用程序。

另一位开发者Steve Throughton Smith提到,在今年的WWDC之后,前进的道路比去年更加清晰,跨平台共享代码库和通用购买对大多数开发者来说是理想的,包括苹果。

他还可以轻松地将自己的Mac有声书应用扩展到iOS上,而SwiftUI的所有组件都完好无损。

另一位软件开发人员称赞了SwiftUI,说他想谈谈这个,因为这个转变是他见过的最有趣、最令人兴奋的事情。

基本上,我想说的是,开发者拿到开发者过渡套件才一个月,到目前为止,许多开发者对Apple Silicon的性能和兼容性印象深刻,这与其他人所说的完全相反。

因此,基于苹果与台积电合作,将顶级的ARM芯片带到他们的mac电脑上,再加上开发人员已经称赞了Apple Silicon,特别是开发人员表示,Rosetta 2在运行当前的x86应用程序方面比他预期的要好得多,这一转变对苹果及其客户来说将是巨大的,他们将在未来几年享受比以前的英特尔mac电脑更好的性能和散热。

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