因此，我一直在研究苹果为开发者提供的关于Apple Silicon mac的教程视频，我得出的结论是，苹果即将推出的基于arm的mac将不会采用离散图形处理器。因此，未来的苹果Silicon 16寸MacBook Pro和每一台iMac(包括iMac Pro)都将不再配备专用显卡。不要误解我的意思，苹果仍计划在未来两年内发布基于英特尔的mac电脑，但使用苹果硅芯片的mac电脑将不会有独立的gpu。
我唯一不能百分百确定的Mac就是Mac Pro，因为这是一款面向小市场的高端电脑，但我想我知道苹果会如何应对。
所以让我们来看看我发现的苹果抛弃离散gpu的证据。
在这个开发者视频中，苹果公司的Gavin提到，基于英特尔的mac电脑有一个CPU，一个独立的GPU，每个都有内存，在一些mac电脑上还有一个T2芯片。这是他对苹果硅mac电脑的评价。
新的苹果硅胶mac电脑将所有这些组件整合到芯片或soc上的单个系统中。
是的，CPU和GPU一起在一个芯片上，就像苹果对他们的iphone和ipad所做的那样。但他们为什么要这么做?以下是他的答案。
把所有东西都放在一个芯片上，这样系统就有了统一的内存架构。这意味着GPU和CPU在相同的内存上工作。图形资源，如纹理，图像可以在CPU和GPU之间有效地共享，没有开销，因为不需要跨PCI-e总线复制数据。
因此，基本上，由于所有东西都在一个芯片中，它们可以快速共享内存资源，并且比使用需要通过PCI快速总线复制数据的离散GPU更快地进行通信。
这基本上是说，由于效率更高，苹果更喜欢集成图形而不是离散图形。
在另一个开发者视频中，苹果提到他们的gpu不像传统的显卡那样有VRAM，他们将使用片上平铺内存，与CPU共享的系统内存通信。
我找到了一篇苹果开发者的文章，再次证实了苹果硅芯片上的GPU和CPU是共享内存的。目前，在基于英特尔的系统上，GPU本身不能直接访问内存。
只有CPU可以管理内存，如果它决定给GPU一些。但是对于苹果的Silicon mac, GPU可以直接访问系统内存。
回到我提到的那篇文章，它是这样说的:
不要认为独立的GPU就意味着更好的性能。苹果处理器中的集成GPU针对高性能图形任务进行了优化
所以基本上，苹果相信他们的集成gpu将是如此高效和优化，他们将不再需要离散的gpu。
我听很多人说，苹果将无法与AMD和英伟达的其他图形芯片的RAW性能相匹敌。但我在这里要说的是，苹果不必这么做。如果它们能够实现出色的效率和优化，那么它们就可以匹配或击败其他具有较低RAW图形性能的离散gpu的实际性能。
事实上，由于更高的利用率和更好的优化，一些苹果系统在实际使用中已经优于其他高端显卡。
考虑到RAW图形性能的巨大差异，这看起来很奇怪。
这是在苹果公司为他们的基于arm的mac电脑引入新技术之前，所以让我们来讨论其中的一些。
当然，统一内存架构使其更加高效。
苹果的gpu被设计成非常高效地工作，以最小化系统带宽以减少流量，从而不会达到最大内存带宽。苹果gpu还支持隐藏表面移除，目标是只渲染所需的像素，通过消除不必要的阴影来提高效率。
苹果GPU还使用了新的TBDR GPU架构，它允许你在最终访问系统内存之前只使用GPU和专用的Tile内存来做阴影、照明和合成，这反过来又降低了内存带宽。
如果没有这个，您就可以看到要访问系统内存多少次才能完成这个复杂的工作流。
所以基本上，苹果的gpu专注于非常高效，这可以提高性能，而且由于苹果控制着硬件和软件，他们将能够确保一切都得到非常好的优化。我们将不再需要处理新的离散图形芯片的驱动程序问题，比如16英寸MacBook在连接外部显示器时过热和声音大的整个问题。
仔细想想，苹果的iPhone 11仍然是世界上最强大的智能手机，这只是因为苹果同时控制了硬件和软件。因此，多亏了所有这些新的苹果硅技术的协同工作，苹果可以在一个强大的ARM芯片上集成CP江南体育全站appU和GPU，而不需要专用的图形。
我看了每一个苹果开发者讨论苹果硅mac的视频，我没有看到任何提到苹果使用离散图形，所以我有信心，未来的苹果硅16英寸MacBook Pro和每台iMac将不再使用离散图形。我认为他们会首先更新目前不使用独立显卡的Mac电脑，比如13英寸的MacBook Pro、MacBook Air和Mac Mini，让他们有额外的时间准备，然后再把高端Mac电脑切换到苹果芯片。
但是Mac Pro怎么样呢?好吧，这是主要的困境，因为它是可升级的，它有大量的PCI Express端口是有原因的，所以让我们来看看我认为苹果将如何处理Mac Pro。
首先，苹果公司证实他们正在开发基于英特尔的Mac电脑，由于他们提到了两年的过渡期，从技术上讲，他们可以在这两年结束之前发布更新的基于英特尔的Mac Pro。然后，如果他们再等两年，再更新Mac Pro，最终给它一个苹果硅处理器，在他们宣布如何在Mac Pro中实现基于arm的新芯片之前，他们将有总共4年的经验和优化。
这也意味着，在接下来的4场全球开发者大会上，苹果可能会宣布苹果为新Mac Pro专门制造的新型离散图形处理器，或者他们可能会宣布他们将继续支持AMD显卡，因为他们已经内置了对metal的支持。既然我们已经知道苹果将继续支持Thunderbolt，那么他们在Mac Pro上支持可升级的专用图形是有意义的。但对于其他所有的苹果硅Mac，包括16英寸的MacBook Pro，我认为我们应该期待苹果放弃离散图形。如果你不同意我的观点，请在下面评论你的想法。
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