芯片产业回流或因晶圆厂增多而失败

根据行业分析师的说法，恢复美国半导体在重建更基本的国内芯片组装和测试业务生态系统之前，在电子行业的顶峰进行制造将是困难的。

尽管美国参议员将通过一项520亿美元的刺激计划，以帮助美国半导体行业复苏，但有人担心，大部分资金将流向不需要援助的芯片制造商。美国迅速减少的组装和测试部门没有引起人们的注意。

全球电子协会的顶级技术专家马特·凯利在接受《电子时报》采访时表示:“我们正在探索激励方案。”“人们担心，他们是在人为地维持业务，如果激励措施被取消，整个游戏计划就会消失。”

IC衬底可提高汽车、物联网和5G应用的小尺寸、低功耗设备的印刷电路板上的芯片密度，是美国电子行业的主要差距之一。

Kelly表示:“我们从未在北美生产过IC衬底。”“这不是一种复活的叙事。这是一个我们必须了解的故事。”

根据魔多情报公司(Mordor Intelligence)的研究，2020年IC基板市场价值将达到77亿美元，到2027年将达到122亿美元。汽车、移动设备和物联网设备中的印刷电路板将处理器或芯片连接在一起，以满足更小尺寸、更高性能和更低功耗的需求。