继A系列芯片和M系列芯片之后，苹果定制设计的5G芯片将能够像芯片市场一样思考，似乎正处于革命性的风口浪尖。
苹果摆脱高通的计划即将实现。据日经新闻报道，苹果公司计划利用台积电的4nm工艺来定制iPhone 5G基带芯片，该芯片可能在2023年批量生产。高通几乎垄断了苹果的基带芯片市场，最近宣布，到2023年，其生产iPhone基带芯片的采购份额可能下降到20%。
据信，台积电的4nm工艺尚未用于商业产品。目前，台积电正在使用5nm工艺开发和测试苹果的5G基带芯片。苹果公司正在研究毫米波和无线电频率组件，用于补充调制解调器。据知情人士透露，苹果还在为调制解调器开发特定的电源管理芯片。
据报道，随着苹果公司打造5G芯片，台积电4nm工艺也将帮助苹果为下一代iPhone打造a系列芯片。
自主开发芯片是苹果提高硬件集成能力的关键一步。自2019年高通专利诉讼以来，苹果似乎一直在试图摆脱高通的垄断地位。
(苹果5G概念调制解调器芯片)
2019年7月，苹果以10亿美元的价格收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，显示了其开发基带的承诺。苹果公司在今年的新闻发布会上推出的两款新芯片M1 Pro和M1 Max使用了2020年推出的M1芯片，提高了功耗和性能。苹果的目标是继“摆脱英特尔”和淘汰高通之后，实现芯片自主。
是什么让苹果在芯片自主研发的道路上越走越远?该芯片的架构兼顾了高质量性能和低成本的要求。这是苹果公司自行开发芯片的主要原因。
2015年，在推出了全新的MacBook之后，全新的MacBook设计师Jony I彻底重新设计了从键盘、电池、主板到触摸板、屏幕天线以及其他部件接口彻底改变笔记本电脑的设计，并决定MacBook未来的形态。
但作为苹果业绩的主要原因，英特尔的芯片却无法持久。在推出后的5年里，新款MacBook因散热和性能不佳而受到用户的低评价，被苹果公司从产品线中剔除。在一个设备能耗比过去更重要的世界里，挤牙膏的英特尔已经无法满足苹果的性能要求。而且，随着台积电和三星电子(Samsung Electronics)等公司的发展，它与英特尔的技术差距正在扩大。江南体育全站app苹果可能有更多的选择来开发自己的芯片。
此外，苹果也不想被困住。随着2019年苹果-高通案的解决，高通仍然主导着苹果的芯片设计，苹果在最新的iPhone 13系列中仍然使用高通的骁龙X60基带芯片。制造自己的芯片将使苹果在硬件和软件功能的集成方面拥有更大的控制权，并在零部件的价格方面拥有更大的控制权。
如果苹果和英特尔的绑定时间结束，高通似乎注定会失去苹果，或者更准确地说，苹果将选择“放弃”高通。随着苹果A系列和M系列芯片的发布，苹果的5G芯片可能会有更多的创造力，而芯片市场似乎正处于一个全新的过程中。
(通过Easybom）
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