想象一下，你可以用和我们现在用不同制造商的零件制造pc差不多的方法来制造CPU。这可能会在不久的将来成为现实，这要归功于一项名为UCIe的新标准，该标准由科技行业的许多主要参与者推动
UCIe是Universal Chiplet Interconnect Express的缩写，听起来有点像PCI Express，对吧?有趣的是，它在概念上是相似的。
UCIe并没有通过插入插槽的卡来增加计算机的功能，而是在芯片的功能上添加了额外的芯片。
例如，UCIe可能允许一个芯片上的系统拥有英特尔的CPU、AMD的图形、高通的Wi-Fi无线电、微软的安全飞地和谷歌的AI加速器。
我们确实在2018年看到过类似的情况，当时英特尔推出了搭载AMD显卡的Kaby Lake G处理器。但UCIe将这一概念进一步推进，并将其标准化。这是最重要的部分。
但是，等等。芯片上的系统已经成为现实，那么这种模块化方法的意义何在?目前大多数的soc都被设计成一个单片芯片，这在制造上存在一些缺点。
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你看，晶体管变得更小了，这使得我们的芯片性能更好，功耗更低。但当我们开始触及芯片尺寸的极限时，继续提高性能的明显方法就是让芯片更大。但这样做会增加制造缺陷的可能性，一个微小的缺陷，就会使整个东西变得无用。
因此，与其将婴儿连同洗澡水一起扔掉，该行业正朝着更小的芯片发展，可以在制造商之后进行组合。此外，UCIe可以将来自不同公司的小芯片组合在一起，这是与通常的小芯片组合方式的另一个关键区别。您甚至可以将使用不同流程节点的不同芯片组合到同一个包上。
信不信由你，Wi-Fi和5G等无线芯片实际上使用更大的晶体管表现更好，因为没有那么多的信号泄漏。因此，您可以将构建在较大节点上的调制解调器与构建在较小节点上的处理器结合起来。
这为公司以相对低的成本制造不同种类的专用芯片打开了闸门，而不必从头开始设计。这意味着，最终可以更容易、更便宜地获得一款具有更好的人工智能的手机，例如，在照片编辑和语音转录方面，而不是像我们现在这样，我们依靠世界上的苹果公司制造一个芯片来统治所有芯片。
但UCIe究竟是如何帮助不同公司的芯片相互通信的呢?这个标准是如何工作的?
让我们来谈谈这些芯片是如何交流的。你知道之前视频中我们是如何比较UCIe和PCIe的吗?UCIe实际上可以使用PCI Express在芯片之间移动数据，就像NVIDIA显卡可以与英特尔CPU通信一样。
UCIe还可以使用另一种称为计算快速链路(CXL)的协议，这基本上是针对数据中心的更高性能的PCIe变体。但由于UCIe主要是为相邻的小芯片设计的，因此它的延迟比典型的PCI Express实现要低得多，而且它还可以移动大量数据。我们说的是通过一毫米的芯片边缘每秒1.3兆兆字节。
这种快速通信意味着UCIe芯片可以将原本需要在单独芯片甚至单独卡上实现的功能结合起来，同时功耗大大降低。但它与AMD的Infinity Fabric或苹果在M1 Ultra中使用的UltraFusion不完全一样，因为直接连接CPU核心需要更复杂的设计。请记住，UCIe是一个非常新的标准。因此，不要指望会有大量的个人电脑、手机和服务器立即出现。但随着英特尔、AMD、ARM、谷歌、微软、Meta、三星、高通和台积电等行业巨头纷纷支持这一标准，它最终可能会成为一件相当大的事情。关注苹果和英伟达的动向。
苹果已经开始自行设计基于arm的芯片，而英伟达则继续青睐单片芯片。但如果UCIe最终成为无处不在的行业标准，也许我们将来会看到他们跳上UCIe的火车。与此同时，我想我会设计自己的手机芯片，带有两个5G调制解调器。所以是10G。不是这样的吗?25克!
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