就像AMD和英特尔的粉丝们喜欢在网上互相尖叫一样，普通用户在日常使用中很难注意到这两家公司cpu之间的差异，除非你像我们一样虔诚地进行基准测试。但从内部来看，红队和蓝队的现代芯片制造方式截然不同。那么让我们来看看如何从AMD开始。
Ryzen cpu至少由一个核心复合体(CCX)组成，但不用担心。尽管名字如此，但理解起来并不复杂。
CCX只是一组核心和一些缓存内存。更新的Zen 3芯片有8核CCX，而Zen 2 cpu每个CCX有4核。
每个CCX都生活在一个被称为CCD的芯片上。Zen 3的设置非常简单。
每个CCD一个CCX，每个处理器最多两个CCD，共16核。
在Zen 2上，每个CCD可以容纳两个较小的ccx，从而产生相同的16核最大值。
但是是什么把这些核心复合体联系在一起的呢?好吧，你可能听说过AMD的Infinity Fabric，这是他们的秘密武器总线，可以在ccx或ccd之间运行。
虽然这是一种高速互连，工作得很好，Ryzen在许多基准测试中击败了竞争对手英特尔芯片，但它仍然没有更直接连接的核心那么快，因为Infinity Fabric有更高的延迟，而且连接是串行而不是并行的。
但这种方法确实有好处。其一，小芯片意味着更高的成品率，从而节省大量成本。如果一个芯片坏了，你可以只丢弃一个芯片，而不会因为扔掉整个CPU而浪费那么多的硅。
这种CCX + Infinity Fabric的方法也很好。所以如果你需要更多的核心，你可以添加更多的芯片，而不是花费更多的时间和金钱设计一个全新的芯片。
与AMD不同的是，英特尔仍然使用单片芯片设计，其中核心是紧挨着的，至少目前是这样。
这种方法允许内核之间更直接地对话，但它存在与AMD芯片设计相反的问题，成品率较低，可扩展性较差，成本较高。
但是蓝色团队不会在行业向小芯片发展的过程中被抛在后面，除了他们把它们称为瓷砖，因为它们必须是不同的。
在2023年，我们期待着一个名为Meteor Lake的主流处理器系列，基于由emib连接的瓷砖，不幸的是，这个名字远没有Infinity Fabric酷。
事实上，我们已经在几年前的Kaby Lake G处理器中看到了emib，它使用emib将内置的Radeon GPU连接到其HBM内存，以及在英特尔的庞特维奇奥超级计算机芯片中。英特尔认为这是一个比AMD更优雅的解决方案，甚至在其网站上毫不隐晦地引用了“星球大战”的说法。江南娱乐app官方入口苹果手机
公平地说，他们可能是对的。EMIB芯片不再是一大块古老的硅片，所有芯片都位于硅片上，而是一块小得多的硅片，连接两侧的磁片。你不仅需要更少的硅，从而降低成本，而且更容易扩展。不受昂贵的硅衬底尺寸的限制，您可以使用多个emib向外构建。
这有点像组成现代篮球场的瓷砖是如何安装到位的。根据英特尔的说法，emib与Infinity Fabric不同的是，emib可以并行传输数据，从而获得更高的带宽，同时提供更低的延迟和更少的功耗。
但你能把多少块瓷砖拼在一起可能还是有限制的。因为太大的设置可能会开始触及热天花板。
英特尔还有另一种连接芯片的方法，称为fooveros，即将芯片堆叠在一起。
但这在消费者领域还没有被广泛采用。在2020年发布的笔记本电脑中，只有两款采用了fooveros芯片，而名为Lakefield的特定系列由于需求低迷而停产。
然而，芯片堆叠的想法似乎是英特尔致力于其未来的东西。不过，尽管英特尔和AMD都在试图打破经典的单片芯片设计，但不要指望它会完全消失。这些奇特的将小芯片连接在一起的方法确实要花钱。因此，在市场的低端，为不需要大量计算能力的系统设计的更简单的整体设计，我们将在相当长的一段时间内与我们在一起。
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