台积电(TSMC)本周推出了N4X制造工艺，承诺在高性能计算(HPC)设计方面具有创新能力。
N4X技江南体育全站app术
台积电确认，N4X与更强大的N4P(1.2伏特)相比，超过N5 15%或4%。N4X可以产生大于1.2毫伏的驱动电压，并提供更好的性能。客户可以使用相同的N5设计原则来加快N5工艺的开发，从而加快N4X产品的生产。根据台积电的说法，N4X计划在2023年第二季度开始风险制造。
N4X的特性包括:
*后端金属堆栈优化，设计高性能
最大驱动电流和频率要求的设计和结构。
*金属-绝缘-金属电容器，具有非常高的密度，可在苛刻的性能负载下提供可靠的电源
凭借其广泛的3DFabricTM先进封装技术和台积电开放创新平台(r)，台积电的高性能计算平台不仅使用N4X技术提供性能优化的硅，而且与我们的生态系统合作伙伴一起提供广泛的设计实现平台。江南体育全站app
台积电对高性能计算有何期待?
它们是高性能计算(HPC)产品，以其优点而闻名:
*增强大数据计算与FPGA基地
*拒绝额外的sram到SoC
*通过使用不同的架构来简化开发
*最大的技术设计，允江南体育全站app许最大的灵活性
*获得更大的利用率和更动态的动力
*更多的内存带宽，以及更快的IO连接
(TMSC技术过程路线图)江南体育全站app
在未来几年，台积电预计高性能计算将取代智能手机行业，成为其增长的主要驱动力。
台积电业务发展高级副总裁Kevin Zhang表示，高性能pc产品线是该公司增长最快的细分市场，他们感到很荣幸推出N4X，因为这是第一次与高性能半技术的“X”血统融合。江南体育全站app
台积电高性能计算业务发展主管李宇军(Yujun Li)表示，随着高性能计算设备接近网线的最大尺寸，N4X可以满足不断增长的计算需求。
根据该报告，支持高性能计算的处理技术预计将扩展到2022年。
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